集成电路封装测试

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主讲老师:李荣茂 余柏林 牟洪江 

分类:电子信息

课程可见性:公共

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       简介

    集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说,IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点,是一种基本结构单元,是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样,IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构,IC的种类千差万别(模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等),因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾,以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。

       目录
    第1章 集成电路封装概述
    第2章 集成电路封装的工艺流程
    第3章 厚薄膜技术
    第4章 焊接材料
    第5章 印制电路板
    第6章 元器件与电路板的接合
    第7章 封胶材料与技术
    第8章 陶瓷封装
    第9章 塑料封装
    第10章 气密性封装
    第11章 封装可靠性工程
    第12章 封装过程中的缺陷分析
    第13章 先进封装技术
    第14 章 集成电路测试
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