最新公告集成电路技术专业介绍 <更多>
专业人才培养方案介绍
微电子技术专业培养掌握掌握重庆及周边地区微电子行业所需的专业基础知识及专业技能,掌握集成电路版图设计、集成电路芯片制造工艺流程及设备操作、集成电路芯片封装测试工艺及设备操作,具备微电子生产企业所需的工艺管理及品质管理能力,以及良好的职业道德和创新精神的高素质技术技能人才。专业设置核心课程6门:
1.半导体器件物理
本课程介绍晶体中的电子状态和固体能带理论的基本内容;电导的简单理论;半导体中的电子状态和能级理论;含杂质和缺陷半导体的能级;半导体中平衡载流子的统计分布和非平衡载流子的产生复合及运动规律;半导体各种界面和表面问题以及金属半导体接触的特性;MIS结构特性;p-n结、异质结及其能带图和电流电压特性;半导体中的杂质和缺陷能级,半导体中载流子的浓度,半导体的导电性,非平衡载流子的注入,PN结,双极型晶体管,场效应管特性及其模型。

2. 集成电路制造工艺
本课程要求掌握“外延、氧化、扩散、离子注入、淀积、光刻、刻蚀、溅射”等半导体制造工艺原理。介绍典型工艺流程:“n阱CMOS”,“p阱CMOS”,“双极型IC”,“BiCMOS”,“高频大功率管”等工艺流程。介绍常用工艺设备的使用及工艺流程操作。

3.集成电路封装与测试
本课程主要介绍电子封装产业的现状及发展趋势。了解电子封装用的各种材料、分类及其工艺流程,各类封装的优点及局限性,最新的电子封装技术,掌握常用封装设备的使用及工艺流程操作。

4. EDA技术
本课程介绍VHDL硬件描述语言设计技术;运用VHDL硬件描述语言在QuartussII软件上实现基本的数字电路设计。如译码器、编码器、四选一电路、加法器、计数器等。完成教复杂电路如数字钟、交通灯等电路的软件实现。

5.集成电路设计EDA软件
本课程主要介绍IC(模拟)设计流程及IC版图设计的作用,版图设计环境,掌握软件工具的使用,版图编辑的快捷键,如何进行设计规则的检查(DRC)、版图与逻辑设计一致性验证(LVS),以及版图设计中的基本工艺要求。

6. 半导体集成电路
本课程主要介绍集成电路中的有源器件和无源器件,TTL电路,CMOS集成电路等各种集成电路的典型电路的原理和功能,集成电路的正向和逆向设计方法,集成运算放大器,集成电路设计基础,数模转换电路,存储器电路原理等。
统计信息
注册用户数
48164
教师用户数
595
学生用户数
45959
社会用户数
630
企业用户数
980
活跃用户数
46069

20886

235

课程体系图
教学层次
技能与能力
课程
实训
专业基础
电路理论,数模硬件,编程能力,SMT概念,厂务能力
《PCB版图设计》,《半导体器件物理》,《半导体集成电路》,《数字电子技术》,《模拟电子技术》,《微电子技术专业英语》,《IC制造虚拟实训室》,《计算机应用基础》,《工程制图》,《单片机技术》,《C语言程序设计》
《模拟电路设计实训》,《数字电路模拟实训》,《PCB版图设计实训》
专业核心
集成电路版图设计,集成电路辅助设计,集成电路应用,FPGA应用,集成电路制造和封装测试
《集成电路制造工艺》,《集成电路封装与测试》,《集成电路版图设计》,《EDA技术》,《VHDL语言》
《集成电路版图设计实训》,《电子产品设计综合实训》,《EDA技术实训》,《集成电路生产实训》,《集成电路封装测试实训》
校企拓展
企业实际动手能力,实际研发能力
《微电子厂务管理》,《自动化生产线安装与调试》,《SMT组装工艺》
全国职业技能大赛,一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛等
人文素养
技术应用能力,创新能力,职业素养及规划
《职业规划指导》,《创新能力培养》,企业文化系列活动
互联网+大学生创新创业大赛等
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