一、专业名称及代码
专业名称：微电子技术专业
专业代码：510402
二、入学要求
本专业招收高中毕业生及同等学历者。
三、修业年限
基本学制为3年。实行学分制，弹性学制为2-5年。
四、职业面向
所属专业大类（代码） | 所属专业类（代码） | 对应的行业 | 主要职业类别 | 主要岗位类别 （或技术领域） | 职业技能等级证书、 权威行业企业标准或证书 |
电子信息大类（51） | 电子信息类（5104） | 集成电路行业 | 芯片制造、芯片封装、集成电路测试、集成电路应用开发；半导体设备维护；集成电路产品销售、售后 | 半导体器件生产制造企业、集成电路生产企业、集成电路设计开发科技公司 | 半导体芯片制造工、半导体分立器件和集成电路装调工、1+X集成电路开发与测试职业技能等级中级证书 |
注：职业类别查询：http://www.mohrss.gov.cn/gkml/zcfg/gfxwj/201709/t20170915_277385.html。中华人民共和国人力资源和社会保障部。
五、培养目标与培养规格
（一）培养目标
1.目标定位
本专业培养拥护党的基本路线，适应社会主义市场经济需要，德、智、体、美等方面全面发展，满足城市发展、建设、服务和管理第一线需要，掌握重庆及周边地区微电子行业所需的专业基础知识及专业技能，掌握集成电路版图设计、集成电路芯片制造工艺流程及设备操作、集成电路芯片封装测试工艺及设备操作，具备微电子生产企业所需的工艺管理及品质管理能力，并具有较强的学习能力、交流能力、实践能力、创业能力、社会适应能力，以及良好的职业道德和创新精神的高素质技术技能人才。
2.目标内容
知识目标K1：掌握集成电路制造工艺。
知识目标K2：掌握集成电路封装测试。
知识目标K3：掌握集成电路版图设计、电路设计。
技能目标S1：会使用制造工艺相关设备。
技能目标S2：会使用封装工艺相关设备。
技能目标S3：会使用版图设计及电路设计相关软件。
素质目标Q1：爱岗敬业、遵纪守法。
素质目标Q2: 职业道德、职业自豪感。
（二）培养规格
（1）毕业生素质要求
素质类别 | 内 涵 要 求 | 支撑课程或活动 | 对应培养目标代码 |
思想道德素质 | 掌握马克思主义的科学世界观和方法论，运用马克思主义的立场、观点、方法分析和认识现实问题，逐步树立正确的世界观、人生观、价值观、道德观和法治观。 | 思想政治理论课、素质教育课及活动、综合教育活动 | Q1 |
学习中国特色社会主义理论，了解中国的历史和国情，继承和发扬中华民族优秀文化传统和中国共产党领导下的革命斗争传统，爱祖国，爱人民，拥护党的基本路线方针政策，坚定社会主义理想信念，为实现中国特色社会主义“两个一百年”奋斗目标、实现中华民族伟大复兴中国梦而奋斗。 | Q1 | ||
培育和践行社会主义核心价值观，学会做人、学会做事、学会思维、学会与人共处，提高思想道德修养，具备良好的职业素质和较强的职业能力，实现德智体美全面发展。 | Q2 | ||
文化素质 | 应用语言文字，清晰地进行信息、思想、感情的传递、表达和交流；具有文学艺术美学修养；能够正确认识和分析当今时代有关问题。 | 理论和实践课中融入人文知识、人文思维、人文方法和人文精神、素质教育课及活动 | Q1 |
学习中国优秀传统文化，大力弘扬以爱国主义为核心的民族精神和以改革创新为核心的时代精神，提高学生对中华优秀传统文化的自主学习和探究能力，培养学生的文化创新意识，增强学生传承弘扬中华优秀传统文化的责任感和使命感。 | 中国文化概论 | Q2 | |
业务素质 | 教育引导学生深刻理解并自觉实践半导体行业的职业精神和职业规范，增强职业责任感。 1.具备对新知识、新技能的学习能力和创新创业能力； 2.掌握半导体器件、集成电路的基础理论知识； 3.具备微电子工艺加工及相关设备操作能力； 4.具备基础集成电路版图设计与验证的能力； 5.具备基础FPGA开发与应用的能力； | 专业发展指导、相关理论、专业技术基础、专业综合技术及综合技能实训等 | K1K2K3 S1S2S3 |
身心素质 | 身心健康，人格健全，具有完整的生理、心理状态和较强的社会适应能力；交际交往合符规范礼仪；具有体育卫生和运动保健素养；树立自觉锻炼、终生锻炼身体的意识；体魄良好，体能达到规定标准；引导学生弘扬劳动精神，具备劳动素养，掌握基本的劳动技能，养成劳动习惯，在实践中增长智慧才干，在艰苦奋斗中锤炼意志品质。 | 体育训练、综合教育活动、实用礼仪、劳动教育、大学美育、素质教育活动 | Q1Q2 |
创新创业素质 | 提高学生的创新能力，让学生“敢闯会创”，在集成电路的制程实践中亲身参与中增强创新精神、创造意识和创业能力，提高学生的就业质量和创业竞争力。 | 创新创业教育 | Q2 |
（2）毕业生知识要求
知识类别 | 内涵要求 | 支撑课程 | 对应培养目标 | |
通识教育知识 专业技术基础知识 | 体育知识 | 使学生掌握体育的基本理论知识，建立正确的体育观念，掌握科学锻炼身体的方法，培养学生终身体育锻炼的意识和良好习惯。培养学生集体主义的思想品德，树立正确的体育观及勇敢顽强，团结进取、开拓创新的精神风貌。 | 体育训练Ⅰ 体育训练Ⅱ 体育训练Ⅲ | Q1Q2 |
英语知识 | 培养学生英语实际运用与实际交际能力，通过大量语言实践活动，掌握常用的句型、单词，使学生在听力和口语上表现出一定的语感素养，前两学期突出英语综合能力的训练，以提高学生人际沟通能力，以及应用语言工具推广中国文化、了解世界格局、科学评价能力。 | 实用英语Ⅰ 实用英语Ⅱ | K1~K3 S1~S3 | |
计算机操作与应用知识 | 培养学生掌握必要的计算机应用、大数据、人工智能、物联网等信息技术，以适应现代智慧生活、智慧职业的需要。 | 大学生信息技术基础 | K3 S3 | |
思想政治理论知识 | 提高学生思想道德素质、职业素质与法律素质，树立崇高的职业理想，具备良好的职业道德和较强的法纪意识，遵纪守法，品行端正，讲道德，守纪律，吃苦耐劳，乐于奉献。 培养学生认识中国基本国情，了解中国革命、建设和改革开放的历史，坚持走社会主义道路，增强实现改革开放和社会主义现代化建设宏伟目标的信心和社会责任感，具备良好的思想素质和政治素质。 培养学生了解中国共产党执政新理念新思想新战略，了解国内外大事、要事，进一步增强执行党的路线、方针、政策的自觉性，增强对社会发展趋势预测的能力，适应社会，持续发展，实现自我。 | 思想道德修养与法律基础 毛泽东思想和中国特色社会主义理论体系概论 形势与政策 思想政治理论课实践 | Q1Q2 | |
中文知识、应用文技能 | 培养口语交际、阅读、表达和发布等语文应用能力，培养学生应用文写作能力。 | 大学语文 应用文写作 | Q1Q2 | |
中国优秀传统文化知识 | 提高学生对中华优秀传统文化的自主学习和探究能力，培养学生的文化创新意识，增强学生传承弘扬中华优秀传统文化的自豪感、责任感和使命感。 | 中国文化概论 | Q1Q2 | |
职业规划与就业观知识 | 树立正确的就业观念，具备就业市场应变的能力。 | 专业发展指导 职业规划与就业指导 | Q1 | |
创新创业知识 | 使学生掌握开展创业活动所需要的基本知识,具备必要的创业能力,帮助学生树立科学的创业观。 | 创新创业教育 | Q1 | |
健康教育知识 | 掌握科学锻炼身体的基本技能，具有良好的身体素质和基本运动技能，并达到国家体能标准；具备良好形体、仪态协调能力，具有健康的生理素质和心理素质； | 大学生安全教育、体育训练 | Q2 | |
专业技术基础知识 | 电子电路知识 | 掌握电工技术、模拟电路、数字电子电路结构、原理及特点。 | 电子技术基础 数字电路 | S1K1 |
工程制图知识 | 能够熟练应用AUTOCAD软件绘制工程布电图等 | 工程制图 | S1K1 | |
专业英语知识 | 掌握微电子专业词汇、专业文献的阅读及翻译技巧。 | 微电子专业英语 | K1~K3 S1~S3 | |
半导体原理知识 | 掌握半导体物理基本原理、半导体器件结构及工作原理。 | 半导体器件物理 半导体器件物理实训 半导体集成电路 | K1~K3 S1~S3 | |
编程知识 | 掌握高级语言语法、编程及编译，掌握程序设计基本方法。 | C语言 | K3 S3 | |
电子CAD 知识 | 掌握电子电路原理图绘制方法，掌握实际电路的印制电路板的设计及绘制。 | PCB设计与制版 | K3 S3 | |
专业发展知识 | 了解专业发展史，熟悉行业发展态势 | 微电子发展 | Q1Q2 | |
综合化专业知识 | 半导体生产工艺知识 | 熟悉半导体器件工作原理，熟悉半导体生产工艺流程，掌握集成电路生产工艺流程，掌握集成电路设备操作及设备维护。 | 集成电路制造工艺 半导体生产工艺实训 | S1 K1 |
电子电路设计知识 | 掌握电子电路设计软件的使用，掌握硬件电路设计语言，了解集成电路设计方法。 | EDA 技术 EDA技术实训 | S3 K3 | |
集成电路版图设计知识 | 掌握半导体集成电路工作原理，掌握集成电路版图提取方法，掌握IC设计流程和版图设计知识，掌握集成电路原理图绘制及电路版图绘制。 | 集成电路CAD 集成电路版图设计实训 | S3 K3 | |
半导体封装测试知识 | 熟悉集成电路芯片测试技术，掌握集成电路封装工艺流程，掌握集成电路封装设备操作及设备维护。 | 集成电路封装与测试 集成电路封装与测试工艺实训 | S2 K2 | |
电子产品制造知识 | 掌握电子组装原理，掌握电子产品生产工艺流程，掌握表面组装工艺流程及设备操作，熟悉电子产品生产工艺管理及品质管理方法。 | SMT工艺 SMT生产线运行与维护实训 | K1~K3 S3 | |
（3）毕业生能力要求
能力类别 | 能力要素 | 支撑课程 | 对应培养目标 | |
通 用 能 力 | 英语应用能力 | 具备实用英语听说能力、具备实用英语阅读翻译能力、具备实用英语写作和自主学习能力 | 实用英语Ⅰ 实用英语Ⅱ 专业英语 | K1~K3 S1~S3 |
信息技术应用能力 | ①具备熟练应用计算机操作系统的能力，要求能够熟练使用计算机进行学习和工作； ②具有利用计算机网络搜集信息、处理信息的能力； ① ③具备大数据、物联网等技能应用能力。 | 大学生信息技术基础 | K1~K3 S1~S3 | |
语文应用能力 | 具备较强的口语交际能力、阅读能力、书面语言表达能力、视像能力和发布能力，会常用应用文体的写作。 | 大学语文、应用文写作 | K1~K3 S1~S3 | |
创新创业能力 | 具备创造性思维、创造性想象、独立性思维和捕捉灵感的能力；具备创新实践的能力,即在创新活动中完成创新任务的具体工作的能力；具备决策能力、经营管理能力、专业技术能力与组织、计划、协调、控制等能力。 | 创新创业教育 | Q1 | |
专业基本技能 | 探索创新能力 | 学思结合、知行统一，勇于探索与创新 | 创新创业 | Q1 |
行业分析能力 | 具备分析行业态势能力、科学评价能力 | 就业指导 | Q1 | |
电子电路识别能力 | 能认识常见电子电路，了解各种基本电路的功能和特点。 | 电子技术基础、数字电路 | K1~K3 S1~S3 | |
电子装配技能 | 能熟悉电子产品装配的工艺要求，掌握电子元件识别、测试、整形、安装、焊接技能。 | 电工实训 模拟电路设计实训
| K1~K3 S1~S3 | |
机械结构识图能力 | 能看懂机械结构图，能够绘制简单的工程图纸。 | 工程制图 | K1~K3 S1~S3 | |
绘制印制电路板能力 | 熟练绘制电路原理图和印制板电路板图 | PCB设计与制版 | K2 S2 | |
专业英文文献阅读能力 | 能够阅读专业英文文献，并能翻译简单的专业文献。 | 微电子专业英语 | K1~K3 S1~S3 | |
具备基本的编程能力 | 能使用高级语言编写应用程序。 | 程序设计基础 | K3 S3 | |
专业综合能力 | 集成电路制造生产、管理能力 | 掌握常用的半导体材料、双极性晶体管和MOS晶体管工作原理； 熟悉集成电路工艺流程及并能够熟练操作集成电路生产设备。 | 半导体器件物理 半导体集成电路 集成电路制造工艺 集成电路生产工艺实训 | S1 K1 |
集成电路芯片测试技术、封装工艺、生产管理能力 | 能够使用集成电路测试设备测试芯片常用参数； 熟悉微电子封装材料和封装技术； 熟悉集成电路封装工艺流程并能够熟练操作集成电路封装设备。 | 集成电路封装与测试 集成电路封装与测试工艺实训
| K2 S2 | |
集成电路版图设计能力 | 能够识别基本的集成电路； 熟练使用集成电路EDA软件，能绘制简单的集成电路版图图形。 | 集成电路CAD 集成电路版图设计实训 | S3 K3 | |
电子产品组装、加工、生产、管理能力 | 能够掌握电子产品装配、SMT生产线设备运行与维护、具备生产管理及营销技巧能力。 | SMT工艺 SMT生产线运行与维护实训 | K1~K3 S1~S3 | |
电路设计能力 | 能够熟练使用常用EDA软件工具，使用硬件描述语言完成简单电路的设计与实现。 | EDA技术 EDA技术实训 | K3 S3 | |
（三）培养模式
结合学校“三个结合”人才培养模式，探索微电子技术专业人才培养规律，以微电子企业学院为依托，以校内生产性实训基地和合作企业的校外实训基地为实施平台，形成“校企共培、角色渐变”的人才培养模式，通过学校和企业共同参与人才培养的各个环节，学生在校成长和在职成长相结合，实现“学生→准员工→企业一线优秀技术人员”的“角色渐变”，实现学生毕业与就业的无缝连接。
（四）教学模式
坚持“以学生为中心，就业为导向”，实行教学内容项目化、教学形式一体化、考核方式过程化、实训过程虚拟与实操相结合的“三化一结合”的教学组织模式，落实了“学生与学徒合一、教师与师傅合一、课堂教学与职场训练合一、在堂教学与在线教学合一、技能培养与职业鉴定合一、作品与产品合一”的“理实一体”、“学做融通”的“六个合一”教学模式。
（五）实施现代学徒制
联合开展“现代学徒制”培养试点，校企共同制定和实施人才培养方案，学校主要负责理论课程教学、学生日常管理等工作，合作企业主要负责选派工程技术人员（能工巧匠）承担实践教学任务、组织实习实训；校企联合保障学生权益、保证合理报酬，按照国家有关规定落实学生责任保险和工伤保险。采用单独考试招生的办法从企业员工中招收符合本地高考报名条件的学生，使学生兼具企业员工身份。
六、课程设置及要求
（一）公共基础课程名称、学时数及课程简介
设置公共基础课程18门，总学时719学时。在第1-6学期开设完成。公共基础课程目标定位为提高大学生思想道德修养、人文素质、科学精神、宪法法治意识、国家安全意识和认知能力，主要教学内容包括思想政治理论类、人文通识类、职业类。
1．思想道德修养与法律基础
学时：64 学分：3
通过对思想道德教育与法律基础知识的学习，使学生具有强烈的社会责任感，明确的职业理想和良好的职业道德和较强的法纪观念，遵纪守法，品行端正，讲公德，守纪律，吃苦耐劳，乐于奉献。
2．毛泽东思想和中国特色社会主义理论体系概论
学时：60 学分：4
通过对毛泽东思想、邓小平理论、“三个代表”重要思想、科学发展观和习近平新时代中国特色社会主义思想的学习，使学生具有坚定的政治方向，拥护中国共产党的领导，坚持走社会主义道路，热爱社会主义祖国，具备良好的思想政治素质。
3．形势与政策
学时：64 学分：1
通过对形势政策的学习，使学生了解国内外大事、要事，增强对社会发展趋势预测的能力，更好地适应社会的发展和要求。
4. 中国近现代史纲要
学时：16 学分：1
通过对中国近现代史知识的学习，认识近现代中国社会发展和革命、建设、改革的历史进程及其内在的规律性，了解国史、国情，深刻领会历史和人民的做出的“四个选择”。
5．体育训练
学时：92 学分：5
增强学生体质，增进健康，全面提高学生的体能和对环境的适应能力，促进身心的全面发展。使学生掌握体育的基本理论知识，建立正确的体育观念，掌握科学锻炼身体的技能，培养学生终身体育锻炼的意识和良好习惯。培养学生爱国主义和集体主义的思想品德，树立正确的体育观及勇敢顽强，团结进取、开拓创新的精神风貌。
6．实用英语
学时：124 学分：7
培养学生较强的听、说、读、写的能力，使其能以英语为工具，获取专业所需信息，具备一定的翻译基础。
7．大学生信息技术基础
学时：80 学分：4.5
该课程是一门培养大学生信息技术的基本知识和技能的课程。通过对该课程的学习，可以熟悉计算机相关的基本知识，掌握系统安装与维护、办公应用、信息检索、数字媒体处理等能力，了解人工智能、大数据、云计算、物联网、程序设计、网络技术、信息安全以及电子商务与共享经济等相关信息技术方法。
8．大学语文
学时：24 学分：1.5
本课程以文学理论为先导和基础，以分析和指导学习阅读文学作品为重点，弘扬民族文化，培养学生高尚的情操，增长文史知识，提高学生鉴赏能力。学习中国优秀传统文化，提高学生对中华优秀传统文化的自主学习和探究能力，培养学生的文化创新意识，增强学生传承弘扬中华优秀传统文化的责任感和使命感。
9.中国文化概论
学时：24 学分：1.5
通过学习中国优秀传统文化，提高学生对中华优秀传统文化的自主学习和探究能力，培养学生的文化自信心和文化创新意识，增强学生传承弘扬中华优秀传统文化的责任感和使命感。
10．应用文写作
学时：32 学分：1.5
通过本课程的学习，学生能写作常用的应用文体，写作格式规范，得体。
11．职业生涯规划
学时：15 学分：1
引导学生进行职业认知和自我认知，并在此基础上，结合自身实际，明确职业目标,制定生涯规划,并细化执行步骤，确保目标的顺利实现。
12．就业指导
学时：16 学分：1
引导学生进一步明确自身核心职业竞争力，把握就业关键环节，指导学生做好充分就业准备，帮助学生树立科学就业观，完成由“学生人”向“职业人”身份角色转变。
13.大学生安全教育（职场安全与健康）
学时：15 学分：1
通过本门课程的学习，帮助学习者建立职场工作的健康和安全意识，了解国家职场工作健康和安全的政策、法规，让学习者能够掌握职场工作的基本安全知识和技能，并能够应用于今后的工作实践。保护自己和他人的安全，防止个人和集体财产遭受损失及重大的人员伤亡。
14.大学生心理健康教育
学时：30 学分：1.5
使学生明确心理健康的标准及意义，增强自我心理保健意识和心理危机预防意识，掌握并应用心理健康知识，培养自我认知能力、人际沟通能力、自我调节能力，切实提高心理素质，促进学生全面发展。
15．创新创业教育
学时：32 学分：1.5
将创新教育、创业教育及专利知识融入职业教育的教育活动过程中，提高学生的创新能力，培养学生的创新精神，增强毕业生自主就业及创业能力，提高学生的就业质量和创业竞争力。
16.专业发展指导
学时：16 学分：1
引导学生了解专业内涵特点、专业与社会经济发展的关系、专业涉及的主要学科知识和课程体系、专业人才培养基本要求等；帮助学生掌握职场安全与健康知识与技能，了解专业职场需求和就业前景，树立正确的就业观念，做好职业生涯规划。
17.劳动教育
学时：32 学分：1.5
本课程紧扣新时代劳动教育的要求，注重教育引导大学生对劳动的情感认同、理性认知、知识传递和实践自觉，突出特色技艺传授和职业体验劳动技能锻炼，充分挖掘优势教育资源，融合革命精神、工匠精神、劳模精神和通识劳动技能，着力提升大学生的劳动综合素质和劳动发展能力，培养德智体美劳全面发展的社会主义建设者和接班人。
18.悦美教育
学时：32 学分：1.5
本课程紧扣新时代学校美育工作要求，以社会主义核心价值观为引领，以提高学生审美和人文素养为目标，弘扬中华美育精神，以美育人、以美化人、以美培元。将艺术课程与专业课程有机结合，强化实践，开设体现职业教育特点的拓展性艺术教育和艺术实践。
（二）专业大类基础课程简介
设置专业大类基础课程2门，总学时124学时。课程目标定位为培养学生严肃认真的科学作风和理论联系实际的工程观点、分析计算能力、科学归纳能力。使电子信息大类学生掌握电路的基本理论知识、电路的基本分析方法和初步的实验技能，为学生学习后续专业课程准备必要的电路知识。
1. 电路基础
学时：60 学分：3
本课程属于技能型课程，理实一体化课程，面对电子信息专业大类大学一年级学生开设。主要学习包含电路的基本概念和基本定律、线性电路的基本分析方法内容。具体包含直流电路、正弦交流电路、三相正弦交流电路、谐振电路、磁路与变压器、异步电动机等内容。
2.程序设计基础
学时：60 学分：3
本课程属于技能型课程，理实一体化课程，面对电子信息专业大类大学一年级学生开设。本课程主要学习程序设计的基本语法、数据类型、程序结构、数组、函数、指针、结构体、文件等内容，全面深入系统的介绍程序设计语言及相关方法，使学生了解程序设计的思想，掌握典型的程序设计方法，养成良好的程序设计习惯。作为C++、单片机、嵌入式等课程的前导课程，其具有很强的实践性，能锻炼提高学生的实践应用能力。
（三）专业核心课程名称、学时数及课程简介
设置专业核心课程8门，总学时500学时。课程目标定位为培养学生集成电路芯片制造工程方向，涵盖集成电路基础、集成电路制造、集成电路封装、电子系统组装和集成、集成电路测试技术。
1．半导体器件物理
学时：60 其中实践学时:30 学分：3
本课程属技能型课程，理实一体化课程。本课程介绍晶体中的电子状态和固体能带理论的基本内容；电导的简单理论；半导体中的电子状态和能级理论；含杂质和缺陷半导体的能级；半导体中平衡载流子的统计分布和非平衡载流子的产生复合及运动规律；半导体各种界面和表面问题以及金属半导体接触的特性；MIS结构特性；p-n结、异质结及其能带图和电流电压特性；并介绍半导体超晶格等现代固体、半导体物理的发展动态；晶体结构，半导体中的杂质和缺陷能级，半导体中载流子的浓度，半导体的导电性，非平衡载流子的注入，PN结，双极型晶体管，场效应管特性及其模型。
本课程属于技术型、理论课采用结果式能力鉴定方式进行考核。
2． 集成电路制造工艺
学时：60 其中实践学时:30 学分：3
本课程属技能型课程，理实一体化课程。本课程要求掌握“外延、氧化、扩散、离子注入、淀积、光刻、刻蚀、溅射”等半导体制造工艺原理。介绍典型工艺流程：“n阱CMOS”，“p阱CMOS”，“双极型IC”，“BiCMOS”，“高频大功率管”等工艺流程。介绍常用工艺设备的使用及工艺流程操作。
本课程属于技术型、理实一体化课，采用过程式能力鉴定方式进行考核。
3．集成电路封装与测试
学时：64 其中实践学时:32 学分：3
本课程属技能型课程，理实一体化课程。本课程主要介绍电子封装产业的现状及发展趋势。了解电子封装用的各种材料、分类及其工艺流程，各类封装的优点及局限性，最新的电子封装技术，掌握常用封装设备的使用及工艺流程操作。
本课程属于技术型、理实一体化课，采用过程式能力鉴定方式进行考核。
4． EDA技术
学时：60 其中实践学时:30 学分：3
本课程属技能型课程，理实一体化课程。本课程介绍VHDL硬件描述语言设计技术；运用VHDL硬件描述语言在QuartussII软件上实现基本的数字电路设计。如译码器、编码器、四选一电路、加法器、计数器等。完成教复杂电路如数字钟、交通灯等电路的软件实现。
本课程属于技术型、理实一体化课，采用过程式能力鉴定方式进行考核。
5．集成电路设计EDA软件
学时：64 其中实践学时:32 学分：3
本课程属技能型课程，理实一体化课程。本课程主要介绍IC（模拟）设计流程及IC版图设计的作用，版图设计环境，掌握软件工具的使用，版图编辑的快捷键，如何进行设计规则的检查（DRC）、版图与逻辑设计一致性验证（LVS），以及版图设计中的基本工艺要求。
本课程属于技术型、理实一体化课，采用过程式能力鉴定方式进行考核。
6. 半导体集成电路
学时：64 其中实践学时:32 学分：3
本课程属技能型课程，理实一体化课程。本课程主要介绍集成电路中的有源器件和无源器件，TTL电路，CMOS集成电路等各种集成电路的典型电路的原理和功能，集成电路的正向和逆向设计方法，集成运算放大器，集成电路设计基础，数模转换电路，存储器电路原理等。
本课程属于技术型、理论课采用结果式能力鉴定方式进行考核。
（三）职业技能课程（集中实践课程）名称、教学目标及周（时）数
1．电工实训（1周） 周学时数：24学时
本课程为技能型课程，实践课。
教学目标：常用电工具的使用，照明电路的设计和安装。电机及控制电路的设计，安装，调试。
2、模拟电路设计（1周） 周学时数：24学时
本课程为技能型课程，实践课。
教学目标：应用所学电子技术知识完成一些功能电路的设计、安装、调试、测量。掌握手工制作印刷板的方法，并将设计电路制作成成品。
3.数字电路设计（1周） 周学时数：24学时
本课程为技能型课程，实践课。
教学目标：数字电路的设计，电路的连接与调试。
4.PCB版图设计实训（1周） 周学时数：24学时
本课程为技能型课程，实践课。
教学目标：让学生掌握手工制作印制电路板的工艺流程，如曝光、显影、刻蚀、钻孔等工艺流程。
5.微电子技术专业认知实训（1周） 周学时数：24学时
本课程为技能型课程，实践课。
教学目标：通过参观微电子专业实训室，了解微电子专业课程设置情况，熟悉微电子专业特殊的工作条件环境，为后期的微电子专业课程学习做一个前期的导入培训。
6.半导体器件物理实验（1周） 周学时数：24学时
本课程为技能型课程，实践课。
教学目标：通过半导体器件物理实验，使学生能够掌握硅单晶少子寿命的测量、方块电阻的测试、双极晶体管击穿特性测试、双极晶体管直流放大特性测试、晶体管特征频率的测量。
7.EDA技术实训（1周） 周学时数：24学时
本课程为技能型课程，实践课。
教学目标：根据本学期课程VHDL语言知识，系统设计一个中规模数字集成电路（多功能计数器、8位全加器，8位串并转换器等），能在仿真软件上仿真。
教学场地：EDA实训室
8.集成电路生产工艺实习（1周） 周学时数：24学时
本课程为技能型课程，实践课。
教学目标：到半导体生产车间参与半导体器件的生产过程，了解半导体生产的流程和各工序的工艺。实习完成后可以参加半导体芯片制造工（高级）职业资格鉴定考试。
9.集成电路封装测试工艺实习（2周） 学时数：36学时
本课程为技能型课程，实践课。
教学目标：（1）熟练掌握集成电路芯片封装中划片组装工艺的各种设备、仪器和工具的操作及使用，并较熟悉常见的各种故障及其排除方法。（2）掌握常规的计算机操作和简单编程方法；具备熟练操作所对应的划片组装工艺装备的能力。（3）掌握芯片测试设备的使用和维护。
教学场地：集成电路封装测试实训室
10.集成电路版图设计实习（1周） 周学时数：24学时
本课程为技能型课程，实践课。
教学目标：到集成电路设计企业参与集成电路后端设计，了解企业设计工艺和设计要求，掌握不同工艺对版图设计的要求，使学生基本上能胜任IC后端设计工作。熟练、系统的对一个集成电路的原理图和版图进行设计和验证，使学生对软件有一个较系统的认识。实习完成后立即进行IC助理设计师（中级）职业资格鉴定。
（四）建议三年期间获得职业技能等级证书、职业资格证书名称及要求
1．《半导体芯片制造工（高级）》
使用设备制造半导体分立元器件、集成电路芯片的人员。本职业含下列工种：外延工、 氧化扩散工、离子注入工、化学汽相淀积工、光刻工、台面成型工、半导体器件及集成电路电镀工。
2．《IC助理设计师（中级）》
通过半导体器件物理、半导体制造技术、电子器件封装技术、集成电路设计EDA软件、半导体工艺实习、版图设计实习、顶岗实习后，达到相关技能要求IC助理设计师（中级）职业资格技能鉴定，获得中级职业资格证书。
3．《电子设备装接工高级工》
见《电子设备装接工国家职业标准》
建议学生可以取得以上职业资格证书中的1项（不作为毕业必要条件）。专业相关的职业资格证书与专业课程的对应关系如下表。
序号 | 职业资格证书 | 对应专业课程 |
1 | 半导体芯片制造工（高级） | 半导体器件物理、集成电路制造工艺 |
2 | IC助理设计师（中级） | 半导体集成电路、集成电路版图设计 |
3 | 电子设备装接工高级工 | 电子技术实训、电子测量与仪器 |
4 | 1+X集成电路开发与测试职业技能等级中级证书 | 半导体集成电路、集成电路封装与测试、集成电路开发及应用 |
七、教学进程总体安排
（一）教育教学活动按周时间分配表（附表一）
（二）通识模块、专业课程模块教学进程表（附表二）
（三）实践模块教学进程表（附表三）
（四）专业课时、学分统计表（附表四）
八、实施保障
（一）师资队伍
微电子技术专业带头人1人，骨干教师4人，双师教师4人。
参与人才培养方案设计的行业/企业代表如下表。
序号 | 行业/企业名称 | 专家姓名 | 提供的相关信息 |
1 | 重庆邮电大学 | 唐政维 | 行业技术支撑与课程开设及要求 |
2 | 重庆鹰谷光电有限公司 | 朱华海 | 行业技术支撑与课程开设及要求 |
3 | 中科渝芯电子有限公司 | 袁名仨 | 行业技术支撑与课程开设及要求 |
4 | 西南集成电路设计有限公司 | 万天才 | 行业技术支撑与课程开设及要求 |
5 | 中国电子集团第44研究所 | 但伟 | 行业技术支撑与课程开设及要求 |
6 | 中科渝芯电子有限公司 | 陈佳 | 行业技术支撑与课程开设及要求 |
（二）教学设施
1．校内实践教学场地与功能介绍
序号 | 实验室、实训基地（中心）的名称 | 完成的实践教学内容 | 备注 |
1 | 电工技术实训室 | 可实现三相电动机操作的实习实训；普通强电的接法、测试及故障分析检测；电工实训及相关课程设计。 | |
2 | 电子技术实训室 | 可实现小型合理高频电路功能测试、调试、结果观察实验；数字钟、功放及收音机的设计、焊接及调试等综合实验。 | |
3 | 单片机实训室 | 实现单片机原理、接口技术等课程实训。 | |
4 | EDA实验室 | 《EDA技术》实验及软件编程、硬件实现；《Protel 99SE》实现的电路原理图及PCB图系统设计。 | |
5 | 版图绘制实训室 | 可实现集成电路版图设计、集成电路版图设计规则检查、集成电路电性能模拟 | |
6 | 集成电路制造中心 | 可实现氧化工艺、一次光刻、硼预扩散、硼再扩散、二次光刻、磷预扩散、磷再扩散、金属化实验、合金、钝化、测试实训 | |
7 | 电子产品制造车间 | 可完成电子产品的表面组装工序，包括印刷工艺、贴片工艺、焊接工艺等工序。 | |
8 | 集成电路封装测试实训室 | 完成集成电路封装测试工艺及封装工艺：扩晶、点胶、刺晶、键合、封胶等。 | |
9 | 电子产品制造虚拟工场 | 使用计算机软件完成SMT工艺的虚拟仿真实训。 |
2．校外实践教学基地介绍
序号 | 校外实习基地名称（企业名称） | 完成的实践教学内容 | 备注 |
1 | 西南集成电路设计有限公司 | 集成电路版图设计、仿真实训 | |
2 | 中国电子集团24研究所 | 微电子加工工艺实习 | |
3 | 重庆鹰谷光电有限公司 | 微电子加工工艺实习 | |
4 | 渝德科技有限公司 | 微电子加工工艺技术实训 | |
5 | 重庆方正信息系统有限公司 | 电子电工类实训 | |
6 | 重庆普天电子集团 | 电子产品制造技术实训 | |
7 | 重庆邮电大学光电学院 | 半导体制造工艺实验、实训 |
（三）教学资源及教学方法
本专业建设有专业基础课和部分核心课程的网络微课资源，学生自主网络学习平台有国家职业教育微电子技术教学资源库微知库、学校运行平台云平台。在教材选用方面，都采用高职高专教材、并尽可能使用规划教材，提供丰富配套教学资源的教材，学生利用二维码轻松看视频课后学习。在教学过程中，尽可能将虚拟实验手段融入教学，做到理实一体，而不仅仅是PPT，利于学生理解，扩展学习深度。在学习方法方面，不仅有传统的讲授法、演示法等，还融入实验法、练习法、分组讨论法、实训作品等，达到更好的教学效果。
1．课外职业素质培养讲座的内容与时间安排
序号 | 讲座内容 | 时间安排 | 备注 |
1 | IT发展状况与人才需求 | 第一学期 | |
2 | 微电子产业发展及对人才需求的分析 | 第二学期 | |
3 | 社会能力需求与专业认证 | 第三学期 | |
4 | 社会认识及能力培养 | 第四学期 |
2.三学期教学安排说明
学期 | 教学安排 | 备注 |
第三学期 | 安排专业实训三周共72课时；《专业发展指导》16课时，授课内容为专业发展概况、职场安全与健康、专业职业规划等内容；企业讲座或参观一次。 | 学生空余时间可以参加学校组织的其它教学活动。 |
第六学期 | 安排专业实训四周共84课时； | 学生空余时间可以参加学校组织的其它教学活动。 |
第九学期 | 安排顶岗实习，完成顶岗实习报告。 |
（四）学习评价
1．课程评估的方法
①利用课程能力单元的学生反馈信息表。
②经常与学生进行课后交流沟通了解课程完成情况。
③召开学生座谈会。
④鼓励学生经常对课程提出建议的形式。
⑤制作课程评估问卷调查表。
⑥学生思政素质问卷和座谈考核学生思政素质。
2．学习者能力鉴定的主要方法介绍
序号 | 课程名称 | 鉴定方法与程序 |
1 | 半导体器件物理 | 理论与实验双合格 |
2 | 集成电路制造工艺 | 过程与结果相结合考核 |
（五）质量管理
建立有学生、教学督导、企业、第三方社会评估机构参与的多元教学质量评价体系。教学质量监控由教务处、智能工程学院和微电子教研室构成三级监控组织，在不同层面上实施质量监控。
通过日常常规教学检查，确保教学秩序的稳定，通过每学期的学生座谈会，老师座谈会了解教学过程中存在的问题，保证教学质量。同时，通过学生评教、校级督导和院级督导听课，对教师课程教学质量进行综合评价，引导教师不断提高教学质量。
为了保障教学质量，学校制定了一系列教学质量监控制度，如听课制度、教学督导制度、主讲教师、新开课和开新课教师资格审核制度、教学事故责任追究制度和教师教学竞赛制度等。
通过第三方评价机构，了解微电子技术专业就业水平、企业满意度，将收集用人单位的反馈意见，毕业学生反馈意见，结合麦克思司公司针对微电子技术专业的年度教学质量调研报告，作为衡量教学质量、人才培养质量的核心指标，为教学改革和人才培养模式改进提供参考，确保教学质量和人才培养质量稳步提高。
九、毕业要求
思想政治素质——拥护中国共产党的领导，拥护社会主义制度，坚定中国特色社会主义理想信念；树立正确的世界观、人生观、价值观、道德观和法治观；实现德智体美劳全面发展，成为中国特色社会主义的合格建设者和可靠接班人。
学业成绩——修完专业人才培养方案规定的各门课程达到合格标准，取得规定的最低毕业总学分135学分（包括公选课8学分）。
创新创业意识——参与各类创新创业活动，获得创新创业教育必修课1.5学分。
“第二课堂成绩单”——在完成第一课堂学习要求的基础上，至少修满6个“第二课堂成绩单”学分（其中：“德育”不低于1.5学分，“智育”不低于1学分，其他模块分别不低于0.5学分）。
职业素养：
一是鼓励获得安全员、施工员、资料员、驾驶员、内审员等职业资格证书。在工作和学习过程中能够诚信合作，敬业爱岗。
二是其他证书——鼓励获得全国高等学校非计算机专业计算机登记考试一级及以上证书，国家高等学校英语应用能力考试B级及以上证书。
人文身心素养——具备一定的人文知识和审美能力，具有健康的体魄，完整的人格，良好的社会适应能力。
十、附录
（一）附表一 教育教学活动按周时间分配表
（二）附表二 公共基础课程、专业课程教学进程表
（三）附表三 集中实践教学进程表
（四）附表四 专业课时、学分统计表
（五）附表五 专业育人元素集
本专业人才培养方案
编制者：吕坤颐、刘新、牟洪江、向舜然
行业企业参与编制者
陈佳 重庆中科渝芯电子公司高级工程师
唐政维 重庆邮电大学教授
卜辉 重庆鹰谷光电有限公司总经理
杨利华 重庆两江半导体研究院有限公司总经理
邹家勇 四川银亿科技有限公司总经理
审核：彭勇、吕 红、蒋小蓉
审定：任 波、邓明国、罗小秋
批准执行：学校党组织会议
编制时间：2022年6月