集成电路封装测试(1602吕坤颐)

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主讲老师:吕坤颐 牟洪江 刘新 向舜然 teacher 吴尘 

分类:电子信息

课程可见性:公共

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       简介

    了解半导体器件封装工艺的历史和发展趋势,理解封装工艺的基本流程,学习主要的封装工艺技术;并介绍封装质量要求和检测技术,认识现今主要的封装测试设备和基本的操作技术;还添加几个与现今生活息息相关的微电子器件的发展和技术分析等知识。

       目录
    概论
    封装工艺流程
    气密性封装
    典型封装技术
    封装性能的表征
    集成电路封装中的缺陷与失效
    分析技术与质量鉴定
    趋势与挑战
    实训项目
    模拟测试题
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